求才內容說明

職務編號：

 HJ260166

職務類別：

 機構

職務說明：

 1.Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等）
2.模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC）
3.結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析）
4.與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決
5.新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝）

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 上市電腦大廠

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