求才內容說明

職務編號：

 HJ250411

職務類別：

 硬體工程/研發技術

職務說明：

 1.新產品設計開發
2.模擬分析
3. 2D/3D繪圖,樣品製作,效能實驗
4.專案分析報告撰寫
5.氣 / 液冷裝置與設備軟體開發
6.雲端中心邊緣運算伺服器(氣/液) 冷系統流道/迴路開發
7.交換機 6G 設備 液冷裝置硬體開發
8.失效模式與效應分析（FMEA），評估更改製程風險

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1.大學以上,相關科系畢業;3年以上以上相關經驗
2.具2D/3D繪圖能力(PRO-E、AutoCAD)佳
3.具基本熱傳/散熱知識與熱模擬經驗佳
4.具機械工程學系熱流組、航太、造船熱流相關或熱傳、熱力相關科系者佳

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 電子零組件相關業

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