求才內容說明

職務編號：

 SE250339

職務類別：

 硬體工程/研發技術

職務說明：

 一、研發策略與技術領導
• 制定並執行先進封裝（如2.5D/3D IC、Fan-Out、Chiplet等）技術發展藍圖與中長期研發方向
• 領導研發團隊，促成關鍵製程、材料與封裝架構的技術突破與量產導入
• 與設備、材料商共同開發符合未來技術趨勢的解決方案

二、客戶應對與技術導入
• 作為主要窗口，與全球關鍵客戶（IDM、Fabless）建立良好技術溝通與合作關係
• 解決客戶端技術問題，提升產品信賴性與製程穩定性

三、業務開發與策略合作
• 主導潛在客戶開發計畫，推動新專案導入
• 與業務、市場團隊合作，提出先進封裝解決方案並參與技術簡報與專案提案
• 掌握市場趨勢，尋找策略聯盟與技術合作機會

四、營運與成本管控
• 建立先進封裝各製程階段的成本架構模型，協助評估新技術的量產可行性與投報比
• 持續優化材料、製程與設備配置，降低總製造成本
• 與製造、供應鏈、財務團隊密切合作，確保各專案達成成本與毛利目標

工作地點：

 雲林/嘉義/台南

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 碩士以上，英文精通
2. 工作經驗20年以上
3. 深入了解2.5D/3D IC、Fan-Out、Chiplet等先進封裝架構與製程整合，
4. 曾主導大型先進封裝專案從無到有導入並成功量產
5. 具備與國際大客戶（如美系/日系IC設計公司）合作、談判與技術導入實績
6. 熟悉AI、HPC、車用等應用場域之技術需求與趨勢
7. 具備策略規劃、成本分析與跨部門溝通協調能力，熟悉先進封裝供應鏈與成本結構評估

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 光電產業

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