求才內容說明

職務編號：

 SE250279

職務類別：

 硬體工程/研發技術

職務說明：

 1. RF射頻電路與無線模組研發設計經驗，具跨部門合作與溝通協調能力
2. 熟悉Wi-Fi/BT/LTE等無線產品開發(熟悉Qualcomm平台佳)
3. 具備工業型Wi-Fi AP、AP Router、室內與室外天線定位設備等產品規劃經驗
4. 熟悉3GPP/IEEE/BT SIG相關規範，並協助安規認證測試
5. 能主導工廠測試與RF產測技轉、工廠分析、良率改善
6. 具帶領RF研發團隊研發主管5年以上工作經驗
7. 熟悉Schematic、PCB layout工作與儀器操作(Network Analyzer，IQXEL...)

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 工作經歷:10年以上
2. 學歷要求:大學、碩士
3. 科系要求:電機電子工程相關、光電工程相關
4. 語文條件:英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 光電產業

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