求才內容說明

職務編號：

 HE250022

職務類別：

 硬體工程/研發技術系統/軟韌體

職務說明：

 1. 光模塊與AOC設計開發與驗證規劃
2. 產品DFMEA, 完整NPI 驗證測試與檢討改善導入量產
3. 400G/800G/1.6T 光通訊產品最佳化調試
4. 測試軟體優化與效率提升

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 有高速模塊與AOC開發經驗優先
2. 熟悉相關規範
3. 光通訊相關年資最少 3 年以上
4. 可獨立作業並帶領團隊進行新產品開發
5. 英文精通

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 電子零組件上市大廠

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