求才內容說明 |
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職務編號: |
HJ230787 |
職務類別: |
機構硬體工程/研發技術 |
職務說明: |
1. 伺服器產品開發前期評估,設計及測試 2. CAE 動靜態模擬分析 3. 與客戶/內部進行專案測試及結果的討論與協調 |
工作地點: |
基隆/台北 |
薪 資: |
160~200萬 |
專長條件: |
1. 大學含以上學歷,機械工程相關專業; 2. 5年以上相關產業工作經驗;至少3年機櫃設計經驗 3. 有相關電腦零組件製造經驗 4. 良好的內外部溝通協調能力,良好的中英文溝通表達能力,能直接與客戶英文口語交流 5. 良好的團隊精神,具有好的品德和責任心。 6. 擅長工具: SolidWorks、Pro/E、AutoCAD |
企業背景 |
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產業類別: |
電子/電腦/週邊 |
公司背景: |
CPU散熱器的主要供應商 |
我想了解 |
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