求才內容說明 |
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職務編號: |
HP230770 |
職務類別: |
製造/生產/工程硬體工程/研發技術 |
職務說明: |
一、權責範圍/功能:銅面處理(壓板前處理,雷射前後處理,蝕薄銅,CVL前處理)與Metal Finishing (ENIG,ENEPIG,電鍍鎳金,OSP & 新表面處理製程)相關之新製程設立(含建立、推行、檢核及改善) 二、主要工作項目: 1. 新製程設立: 建立銅面處理與Metal Finishing製程所需新設備與新物料評估導入(含建立、推行、檢核及改善), 建立Stable, Capable及有競爭力的製程。 2. 新產品導入: 負責開發 NP和 NPI-1 產品所需銅面處理與Metal Finishing製程製程相關的技術,以及相關sample之製作產出。 3. 主導重要VE與製程優化: 對於NPI3產品之銅面處理與Metal Finishing製程重大VE,能整合並提供solution及相關Xn, 轉移給工程單位及現場單位。 4. Trouble shooting: 對各PCB廠區重大與銅面處理與Metal Finishing製程相關品質異常協助提出解決方案。 5. 客訴處理:協助各CQE處理因PCB Metal Finishing製程造成客戶端上件不良(solderability issue)的層別分析。 6. 技術趨勢掌握與交流: 協助各CSE掌握客戶對於銅面處理與Metal Finishing製程應用專業的未來需求/ 技術諮詢/ 服務與客戶交辦之測試、評估。 |
工作地點: |
桃園/新竹/苗栗 |
薪 資: |
面議 |
專長條件: |
1. 碩士以上,理工為主 2. 英文讀寫聽說中等 3. 有PCB廠經驗 4. 具10年以上研發或工程管理經驗 5. 具金屬表面處理、Metal finish 、濕製程相關專長 |
企業背景 |
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產業類別: |
電子/電腦/週邊 |
公司背景: |
印刷電路板(PCB)製造公司 |
我想了解 |
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