求才內容說明

職務編號：

 TW230707

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1. Software Development For Network Product.
2. BMC Firmware Development/Maintain..
3. Collaboration with validation and BSP team
4. Product Verification and Trouble Shooting.

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. Familiar with C, C++, Python, and Linux Shell Script.
2. Familiar with IPMI specification
3. Familiar with AMI BMC development
4. Familiar with OpenBMC development is plus.
5. Experience in Embedded Linux or MCU is plus.

企業背景

產業類別：

 通訊/電訊

公司背景：

 網通大廠

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