求才內容說明

職務編號：

 HE230687

職務類別：

 硬體工程/研發技術

職務說明：

 1. x86架構主板電子硬體研發設計
2. ORCAD 線路繪製
3. PCB LAYOUT REVIEW CHECK
4. 除錯測試

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 大學以上電機電子工程相關科系
2. 三年以上x86 PC mother board 電子硬體設計經驗
3. INTEL Main board Design & Debug

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 電子產品相關產業

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