求才內容說明

職務編號：

 SW230601

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1.新產品開發電子軟體/硬體設計:電路設計/軟體開發、管控進度。
2.系統電路改善:問題點評估、對策驗證。
3.新產品評估:提出相關評估報告。
4.因應新產品專案導入與維護，需與廠商.開發團隊進行溝通協調。
5.編輯新產品系統軟體操作、保養手冊SOP與培訓使用者。
6.軟體/硬體改善及優化。

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1.2-3年以上工作經驗
2.具備撰寫程式語言MCU/熟C++語言/單晶片/APP相關規劃及執行經驗。
3.具備新產品系統軟件/硬件導入經驗。
4.有指紋辨識/touch panel經驗佳，至少要有電子產品經驗

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 光電產業

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