求才內容說明

職務編號：

 HW230559

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1. 有線及無線HID裝置，及廠線測試的相關韌體設計。
2. 生產線測試程式及韌體開發驗證程式撰寫。
3. 與輸入裝置相關新產品/新技術開發研究。

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 具有獨立單晶片韌體實際設計經驗3年以上者。
2. 熟悉8051, ARM base MCU及Keil C 開發工具使用。
3. Window APP設計能力。
4. 有USB, 2.4G RF, Bluetooth 或 Wi-Fi通訊技術等的相關經驗 。
5. 專科以上；資訊工程相關、電機電子工程相關科系
6. 英文中等
加分條件：
1. 有HID輸入裝置: Wired/Wireless Gaming Keyboard, Mouse and Pad設計經驗者尤佳。
2. 有IoT產品相關經驗者尤佳。
3. 有Embedded System與RTOS 相關的開發經驗者尤佳。

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 電腦週邊產品

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