求才內容說明

職務編號：

 SW230518

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1. 電路設計
2. Layout review
3. PCBA除錯
4. 設計驗證測試
5. 必要之文件撰寫與申請

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 電子/電機相關科系畢，具EE電子電路設計/驗證相關經驗者佳
2. 熟數位邏輯設計及PCB電子電路設計三年以上工作經驗者佳
3. 具開發設計微型消費型電子與穿戴裝置經驗者尤佳
4. 熟悉SoC system, USB PD 及PoE
5. 有Leader 經驗佳
6. 車用產品經驗

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 經營理念
Mission：
To deliver innovated imaging solution to help people for a better life.

Vision：
To become one of the most admired company in the imaging industry.

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核心業務：AI影像解決方案，硬體製造和晶片設計。產品：智慧車載、醫療影像設備等。

視覺技術：數位影像ODM，自研視覺芯片、系統機電整合、軟體設計、光學、精密機構與工業設計。

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