求才內容說明

職務編號：

 HW230420

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1. 自動化設備軟體程式設計與人員管理。
(1) 自動化設備PC Base程式開發、跨系統整合規劃與設計
(2) 半導體通訊協定SECS/GEM程式開發。
(3) 電路板通訊協定PCBECI程式開發
(4) 現有量產設備程式碼維護/系統改善(熟C#及VB.NET)。
2. 專案規劃、進度掌控；設備開發軟體測試、驗證、改善、問題處理對策與分析 。
3. 技術資料整合與文件建立 。

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 具備Windows程式設計撰寫能力。
2. 熟悉 C# 或 VB.NET與自動化設備控制尤佳。
3. 對開發工業4.0有興趣者優先面談。
4. 可配合國內外短期出差 。

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 其他電子零組件相關業

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