求才內容說明

職務編號：

 HW230212

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1.領導和管理團隊
2.專案產品管理/規劃與開發
3.技術策略制定
4.跨部門溝通協調
5.監督韌體測試和品質驗證
6.導入新技術，提高產品的效能和品質

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1.具開發醫療產品或電輔車ECU經驗者。
2.具Single chip embedded system driver coding 經驗
(有ARM整合經驗者佳)。"
3.具數位電路、類比電路基礎。
4.具Linux, RTOS開發經驗。
5.有開發Android經驗者佳。
6.硬體端與軟體端之協調溝通。
7.韌體專案管理經驗。

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 上市電腦大廠

我想了解
如果您對這項職務感興趣，請輸入您在本站的會員帳號及密碼，
我們會為您推薦給負責的顧問，協助您應徵此職務。
會員帳號： 　 登入密碼：
送出
如果您尚未成為百萬年薪求才網之會員，請點選此處：
申請會員