求才內容說明

職務編號：

 BW230177

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。
2. 管控內部與廠商軟體開發品質與進度。
3. 使用者需求洽談。
4. 軟體開發成本評估。

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 大學以上畢業
2. 3年以上工作經驗
3. 熟悉C#, Visual C#, Visual Studio, Visual Studio .net, WinForm, MS SQL
4. Windows WPF 開發基礎能力
5. 熟悉標準SQL語法
6. 3年以上C# 程式開發經驗
7. 需要財會背景

企業背景

產業類別：

 其他

公司背景：

 服務業

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