求才內容說明

職務編號：

 HP230074

職務類別：

 製造/生產/工程

職務說明：

 1. 負責產品機構設計與結構評估/機構材料的測試與選用製作。
2. 繪製機構設計圖面/治具設計，並檢討修改治具。
3. 電控原理圖/控制圖/配置圖評估選用電控料件與相關施做。
4. 10 test / PLC程式/HMI設計。
5. 設備程式及使用說明書撰寫。
6. 依規格書制訂軟體架構。

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1.人員/製程/設備/環境之效率與品質管控
2.熟習PE尤佳。
3.製程與品質分析/優化，提升生產力/降低成本。

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 其他電子零組件相關業

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