求才內容說明

職務編號：

 SS220735

職務類別：

 業務PM

職務說明：

 1.PLP封裝市場開發與銷售
2.陌生開發與銷售達成管理
3.收集市場資訊與新產品導入

工作地點：

 雲林/嘉義/台南

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1.具封裝or半導體產業專業年資10年以上
2.具陌生開發尤佳
3.需英文精通
4.依專案性質出差，地點美國、新加坡、日本、歐洲

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 光電產業

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