求才內容說明

職務編號：

 HP202426

職務類別：

 製造/生產/工程

職務說明：

 1.工程：專案配合開發，問題點檢討，後製程改善至量產平順，自主開發產品的組裝技
能，PLM資料上傳。
2.外包：與廠商議價，模具，塑膠，橡膠，鐵件，PCBA各類外包零件。
3.新製程開發。
4.有消費性產品開發製造經驗為佳。

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1.需了解塑膠射出及模具設計，鐵件製程等。
2.熟AutoCAD或其他基本識圖能力、組裝製程經歷。

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 其他電子零組件相關業

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