求才內容說明

職務編號:

HP202426

職務類別:

製造/生產/工程

職務說明:

1.工程:專案配合開發,問題點檢討,後製程改善至量產平順,自主開發產品的組裝技
能,PLM資料上傳。
2.外包:與廠商議價,模具,塑膠,橡膠,鐵件,PCBA各類外包零件。
3.新製程開發。
4.有消費性產品開發製造經驗為佳。

工作地點:

基隆/台北

薪  資:

面議

專長條件:

1.需了解塑膠射出及模具設計,鐵件製程等。
2.熟AutoCAD或其他基本識圖能力、組裝製程經歷。

企業背景

產業類別:

電子/電腦/週邊

公司背景:

其他電子零組件相關業

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