求才內容說明

職務編號:

hp181063

職務類別:

製造/生產/工程

職務說明:

1.負責smtdip test 組裝 包裝生產之統籌生產流程運作、生產目標設定、追蹤及成本分析。
2.優化smt dip test 組裝 包裝 製程及改善設備利用率,提高生產效率,確保安全措施落實。
3.推動生產系統化、標準化,提升人員效率、生產率。
4.落實工廠生產與行政管理系統之正常運作,完善作業標準規範。
5.利用生產相關研究數據與分析報告,解決生產線問題與改善計劃。
6.建立資訊化及系統化的生產管理體系,確認生產政策於各單位落實。
7.負責所管轄人員的工作監督與績效考核。

工作地點:

基隆/台北

薪  資:

面議

專長條件:

電子業系統廠(有少量多樣管理經驗者尤佳),8 年以上經驗

企業背景

產業類別:

電子/電腦/週邊

公司背景:

電腦及其週邊設備製造業

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