求才內容說明

職務編號：

 HW181003

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1.負責PC X86平臺遊戲筆記本硬體電路設計及技術創新
2.負責專案規格定義，架構，佈局評估，設計審核
3.負責設計品質，控制設計成本，零件數量
4.專案進度控制，並保證設計品質及產品準時上市
5.精通遊戲筆記本領域相關研發/製造/測試的相關流程，能制定和規範新的相關流程以達成客戶需求
6 瞭解未來行業的發展趨勢並規劃培訓計畫，提升團隊專業技能和工作效能
7.熟悉運用各種分析工具與跨領域資源解決專業技術領域遇到的相關問題，並瞭解相關領域存在和遇到的技術性瓶頸
8.具備流程優化的能力和創新的觀念，提升產品效率
9.具備優秀的表達技巧和溝通能力，有優秀的報告呈現能力

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 教育背景要求：
1. 電子工程設計專業本科以上學歷
職業技能要求：
1. 具備很強的解決疑難問題的能力
2. 很強的責任性，良好的溝通和跨部門協調能力
3. 具備很強的硬體設計理念
4. 具備廣泛和深厚的電子技術背景知識
5. 對主要供應商的有較強的影響力
6. 優秀的英語聽說讀寫能力
工作經驗要求：
1. 具備12年以上筆記本硬體設計相關工作經驗
2. 至少具備10年ODM筆記本或者一體機硬體設計經驗
3. 有硬體高難度遊戲筆記本設計經驗者或者技術創新經驗者優先考慮
4. 有技術創新以及專利申請經歷
5. 熟悉大型主流3D遊戲的特性及對硬體的要求，精通遊戲本超頻硬體設計及優化，瞭解軟體對超頻的優化邏輯方法。

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 電腦及其週邊設備製造業

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