求才內容說明

職務編號:

he180947

職務類別:

硬體工程/研發技術

職務說明:

1. 3d touch系統組裝設計驗證
2. 3d touch系統組裝失效分析
3. 3d touch doe設計與驗證
4. 撰寫失效分析之技術論述報告

工作地點:

大陸華南地區

薪  資:

面議

專長條件:

1. 基礎知識: 3d touch技術理論知識
2. 3d touch模組設計能力,具有電性測試與失效分析工作經驗
3. 有三年以上穿戴式消費性電子產品3d touch模組設計工作經驗
4. 大學以上電機/電子
5. 英文精通

企業背景

產業類別:

電子/電腦/週邊

公司背景:

知名電子製造大廠

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