求才內容說明

職務編號:

hw180312

職務類別:

系統/軟韌體

職務說明:

1. 使用allegro軟體進行pcb layout設計
2. pcb layout圖檔轉出gerber圖檔,以進行pcb打樣

工作地點:

台灣地區

薪  資:

面議

專長條件:

1.五年以上nb、pc、ipc或3c mb多層板layout經驗
2.熟軟體allegro(cadence allegro 16-17)、orcad

企業背景

產業類別:

電子/電腦/週邊

公司背景:

通路商

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