求才內容說明

職務編號:

hw180246

職務類別:

系統/軟韌體

職務說明:

1.負責各類程式軟體開發
2.新技術資訊收集,引用於現行作業
3.研發進度之管理與稽核
4.導入工廠量產
5.dqa
6.負責odm與jdm研發

工作地點:

基隆/台北

薪  資:

面議

專長條件:

1.具oem、jdm與odm產品經驗
2.有對應國外大型客戶經驗者尤佳
3.英文精通
4.電子業經驗10年以上,5年軟體研發經驗,6年主管經驗
5.碩士以上,工程/資工相關科系尤佳
6.須有藍芽或穿戴式產品相關經驗

企業背景

產業類別:

電子/電腦/週邊

公司背景:

通訊零組件公司

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