求才內容說明

職務編號:

hw180173

職務類別:

系統/軟韌體

職務說明:

1. 語音訊號前處理。
2. 語音訊號處理技術,包括雜訊抑制、 回波抵消、自動增益、語音增強、
靜音檢測等
3. 聲學語音訊號處理演算法開發

工作地點:

基隆/台北

薪  資:

面議

專長條件:

工作經歷:3年以上
學歷要求:碩士以上
科系要求:資訊工程相關、電機電子工程相關 1). 具備以下聲學/語音訊號增強演算法開發經驗尤佳
- 回音消除 - 噪音抑制 - 麥克風陣列技術 - 語音辨識 (speech recognition) - 語者辨識 (speaker recognition)
2). 對語音識別系統有實際整合或者開發經驗,對於語音合成,以及音頻訊號處理等有基本了解。有相關雲端助理如google assistant/amazon alexa/microsoft cortana sdk開發或者對接經驗者優。
3). 有在dsp、x86、arm或fpga等硬體平臺上的開發、移植和優化音訊演算法相關經驗
4). 有機器學習相關知識或實作經驗 (ex. svm, cnn, rnn, ...etc) 尤佳

語文條件:英文 -- 聽 ,說 /中等, 讀 ,寫 /精通
擅長工具:c、c++、java、python
工作技能:軟體程式設計、韌體程式設計

企業背景

產業類別:

電子/電腦/週邊

公司背景:

電腦大廠

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