求才內容說明

職務編號:

hw180013

職務類別:

系統/軟韌體

職務說明:

1.開發mcu相關韌體
2.撰寫c語言程式

工作地點:

台灣地區

薪  資:

面議

專長條件:

1.大學以上學歷(電機電子工程相關,資訊工程相關)
2.具三年以上工作經驗
3.英文中等
4.了解韌體開發流程。
5.熟悉c語言。
6.電力電子產品韌體程式3年以上工作經驗。
7.具有8051, arm或dsp開發經驗尤佳。

企業背景

產業類別:

電子/電腦/週邊

公司背景:

消費性電子產品製造業,主要產品為揚聲器(喇叭)、麥克風、免持聽筒及藍芽耳機的設計與製造

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