求才內容說明

職務編號:

hw170347

職務類別:

系統/軟韌體

職務說明:

1.點亮相機模組
2.開發3a (ae, awb, af)演算法
3.開發產測程式
4.相機模組應用創新

工作地點:

基隆/台北

薪  資:

面議

專長條件:

1.碩士 資訊工程相關、資訊管理相關
2.英文中等
3.擅長工具:c++、c++.net、visual c++、excel、outlook、powerpoint、word
4.工作技能:軟體工程系統開發、韌體工程開發、韌體程式設計
5.具影像處理經驗尤佳
6.具fpga程式開發經驗尤佳

企業背景

產業類別:

電子/電腦/週邊

公司背景:

上市電子公司

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