求才內容說明

職務編號:

se170322

職務類別:

硬體工程/研發技術

職務說明:

1.提升製程能力。
2.整合製程管理。
3.開發新製程目標管理。
4.客戶產品相關技術問題解決。
5.人員管理相關事項規劃及統合。

工作地點:

桃園/新竹/苗栗

薪  資:

面議

專長條件:

1.碩.博士,理工,材料,化工等 科背景, 英文聽說讀寫能力精通。 多益750分含以上
2.具10年以上晶圓代工製造廠- 技術、研發、製程、生產管理 等實務經驗。
3.具5年以上主管經驗
4.專業知識及技能:半導體元件認識與應用、統計分析技術、矽晶材料、矽晶圓加工

企業背景

產業類別:

光電/半導體

公司背景:

半導體製造業

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