求才內容說明

職務編號：

 HJ170266

職務類別：

 機構

職務說明：

 1.使用 CAD 軟體進行零件與組件設計，確保符合國際車規要求（防水、防塵、耐振動）。
2.可主導產品設計與工程圖 建立，規劃樣品組裝與驗證測試，並熟練運用 CAE 模擬（震動、落下、應力與熱分析）進行設計驗證與問題預防，具備跨國專案執行經驗。
3.主動協調光學、電子與製造團隊，主導設計評估與 DFM 檢討，確保設計可量產性，並可獨立對應國際客戶技術討論，提供整合性解決方案。
4.可獨立撰寫設計規格書、測試報告及技術文件，並主導客戶審核對應與專案文件管理，熟悉並導入國際車廠品質系統與開發流程（如 APQP / PPAP）。
5.能主導設計或組裝異常之分析（Root Cause Analysis），建立系統性改善對策並推動落地，確保問題閉環管理，並積極導入新技術與驗證方法。
6.可主導國際客戶 RFQ 評估，進行技術可行性、風險評估與成本分析，提供決策建議並支援報價策略制定。

工作地點：

 高雄/屏東

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 具備電子產品完整機構開發經驗（RFQ 至量產 MP），熟悉開發流程並能獨立解決量產及工廠端問題；具車用產品開發經驗尤佳。
2. 熟悉塑膠件、鈑金件、沖壓件及鋁壓鑄件模具
3. 熟悉機構設計工具（Creo 2D/3D），具備基本 CAE 模擬分析能力者佳（如 NX CAE）
4. 具備Thermal, shock & vib, 結構破壞分析等理論分析能力尤佳
5. 具備基礎英語能力，TOEIC>500

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 上市電子公司

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