求才內容說明

職務編號:

he170016

職務類別:

硬體工程/研發技術

職務說明:

1. 負責藍牙及無線語音產品硬體設計工作。
2. 主導藍牙專案的開發、測試及量產工作。
3. 參與客戶會議討論並協助澄清設計相關問題。
4. 擔任project leader,帶領新進/無經驗之研發人員。

工作地點:

台中/彰化/南投

薪  資:

面議

專長條件:

1.大學以上學歷,電機電子工程相關
2.具5年以上工作經驗
3.英文精通
4.擅長工具:orcad、powerpcb
其他條件:
(1) 具有五年以上系統產品的硬體開發設計經驗。
(2) 具 emi/ems debug 經驗。
(3) 具有藍牙或無線產品的硬體開發設計相關經驗。
(4) 具備電聲產品相關行業經驗尤佳。
(5) 具備電子電路/rf電路/通訊等專業能力。
(6) 熟悉 orcad 的操作,並具備一定程度的 powerpcb 軟體操作能力。
(7) audio/video/mcu & arm system 開發經驗尤佳。
(8) 熟悉 hfss 或其它天線模擬軟體,並具備天線設計能力尤佳。
(9) 具工作熱忱、責任感、認真的工作態度。
(10) 具積極正面的態度及完成專案的使命感。
(11) 具有問題分析/除錯等相關經驗與能力。
(12) 良好的跨部門溝通與橫向技術討論技巧。
(13) 具有管理或擔任 team leader 經驗尤佳。
(14) 能配合工作需求至海外短期出差。

企業背景

產業類別:

電子/電腦/週邊

公司背景:

消費性電子產品製造業,主要產品為揚聲器(喇叭)、麥克風、免持聽筒及藍芽耳機的設計與製造

我想了解

如果您對這項職務感興趣,請輸入您在本站的會員帳號及密碼,
我們會為您推薦給負責的顧問,協助您應徵此職務。
會員帳號:   登入密碼:
送出
如果您尚未成為百萬年薪求才網之會員,請點選此處:
申請會員