求才內容說明

職務編號:

SP200220

職務類別:

製造/生產/工程

職務說明:

晶片的晶棒切割到晶片清洗包裝完成
例如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)、砷化銦鎵(InGaAs)

工作地點:

大陸華北地區

薪  資:

面議

專長條件:

1.Look over work orders, instructions, and processing charts to determine a work schedule
2.Monitor machines that slice silicon crystals into wafers for processing
3.Use robots to clean and polish the silicon wafers
4.Silicon Slurry Waste ; Wafer Cleaning ; Recovery

企業背景

產業類別:

光電/半導體

公司背景:

半導體上游材料供應商

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