求才內容說明

職務編號:

se190556

職務類別:

硬體工程/研發技術

職務說明:

1.主導開展産品設計、開發及優化;
2、協助工藝設計控制的實施、跟蹤和應用;
3、協助産品性能驗證,測試及過程確認。

工作地點:

大陸華南地區

薪  資:

面議

專長條件:

1、2年以上手機背光行業項目工程師工作經驗;
2、有知名模具企業或終端的開案經驗,如信利、帝晶、tcl、天馬等;
2054 4359-63|156 3177 8436 553、項目執行能力強、能合理安排出圖、出資料、應付客戶、處理項目異常、跟進試産等工作

企業背景

產業類別:

光電/半導體

公司背景:

背光模组

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