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職務編號： |
HJ240389 |
職務類別： |
機構 |
職務說明： |
1. 具備ODM/OEM客戶RFI/RFQ 規格制定及設計方案提案能力 2. 網通機構設計 (包含架構構思/拆件/公差分析/干涉檢查) 3. 模具檢討(塑膠,板金,鑄造)/ 熱問題處理及方案選擇(熱傳/熱對流/熱輻射)/工廠組裝設計檢討 4. 客戶及各階段試產不良分析與改善處理 5. 產品成本設計優化 (具有競爭力材料選擇/工序簡化) |
工作地點： |
基隆/台北 |
薪 資： |
面議 |
專長條件： |
1. 具8年以上AP, Switch, 5G等網通產品經驗，且具跨領域基礎知識為佳 (Thermal, EE, Antenna) 2. 須有獨立對應國外客人以及內部溝通協調經驗與簡報能力 3. 具備領導及接受新事物挑戰特質 4. 具對於產品規格,成本, 開發時間及供應商具有一定掌握能力 5. 具5年以上管理職經驗。 |
求才內容說明 |
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產業類別： |
電子/電腦/週邊 |
公司背景： |
上市電子公司 |
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