求才內容說明

職務編號：

 HE260047

職務類別：

 硬體工程/研發技術製造/生產/工程

職務說明：

 1. 與全球 Tier-1建立深度合作，洞察市場趨勢，提出創新解決方案，協助公司取得新專案與 RFQ Award。
2. 主導新產品開發案從設計開發到量產交付，整合研發、製造、品保等跨部門資源，確保專案符合國際車廠的品質與交期要求。
3. 掌握最新技術（光機電熱整合），深入理解全球 Tier-1 客戶及終端車廠需求，提供專業技術建議與解決方案，確保產品符合國際法規與汽車產業品質規範要求。
4. 擔任對應客戶的技術窗口, 統籌各項設計驗證活動, 監控專案成本與進度，辨識重大技術問題並進行風險評估與應對，確保專案在預算範圍內達成目標。
5. 建立並持續改善新產品開發流程，分享最佳實務與經驗，提升專案執行效率。

工作地點：

 高雄/屏東

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 電子產品與製程基本知識、光機電熱整合知識
2. 專案開發流程與IATF16949五大工具 (APQP, FEMA, PPAP, MSA, SPC)
3. 技術簡報能力 (書面/口語)
4. 7年以上新產品開發經驗 or 5年以上車用電子產品開發案導入量產經驗
5. 對應國際客戶承接新產品開發活動經驗
6.具備英語溝通能力，TOEIC>750

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 上市電子公司

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