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職務編號： |
HE250437 |
職務類別： |
硬體工程/研發技術 |
職務說明： |
1.伺服器相關系統板卡硬體規劃與設計 2.AI加速卡JDM/ODM 專案硬體設計 3.硬體線路分析與debug 4.硬體零件挑選以及線路Review 5.進行Layout Placement and trace routing review |
工作地點： |
桃園/新竹/苗栗 |
薪 資： |
面議 |
專長條件： |
1.有FPGA/CPLD相關設計經驗者佳 2.具備伺服器相關板卡/主機板設計經驗者佳 3.熟悉Allegro , Candance 尤佳 4.大學以上，多益600分以上or 相對應等級" 5.OEM/ODM/Server EE design 3年以上工作經驗 |
求才內容說明 |
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產業類別： |
電子/電腦/週邊 |
公司背景： |
電腦及其週邊設備製造業 |
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