求才內容說明

職務編號：

 HE202626

職務類別：

 硬體工程/研發技術

職務說明：

 面板模組研發設計

工作地點：

 雲林/嘉義/台南

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1.大學(含)以上理工系所畢
2.面板產業驅動系統設計經驗(中小型面板產品設計經驗/中小產品demo kit開發/X-PCB & FPC硬體設計/T-con開發應用/電源迴路設計/Driver IC應用)
3.具AD9軟體使用經驗或車載設計經驗為佳

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 面板、液晶顯示器廠

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